XCS40XL-4PQ144C_XCS40-4CS84I导读

较近，作为首席执行官的掌门人，彭荣奎首次介绍了Cylinth公司的未来愿景和战略蓝图，并发布了一款超越FPGA的新突破产品-ACAP(AdaptiveCompute加速度平台，AdaptiveCompute加速度平台)，使赛灵思超越了FPGA的局限性，支持了从端到边缘到云的许多不同技术的快速创新。自2008年加入赛灵思公司以来，公司先后在28
nm、20 nm和16 nm三代工艺产品上连续三次获得冠军，获得了行业第一名，并通过集成和编程模式的突破，FPGA已向更广阔的应用领域发展。

CPU+GPU+FPGA的加速计算，无疑瞄准的是数据中心领域这一蓝海，Intel此前已多次表明已是围绕数据为中心的一家企业，而英伟达则在最近提出的收购案以及发布的各种新产品中不断透露“占领高地”的决心……。

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财报显示，AMD二季度该业务的营收达5.65亿美元，同比下降4%。如果AMD成功收购赛灵思，会为其带来更多的企业级订单，或让AMD公司的这一业务“转危为安”。另一方面，AMD最具看点的企业、嵌入式和半定制业务正处于下滑状态。

不过，到了第三季度，半导体市场需求复苏明显，成本支出增加，新一轮并购浪潮随之兴起。实际上，受到新冠疫情和中美关系影响，2020年本应是半导体市场并购活动低迷的一年。今年第一季度半导体并购交易额为18亿美元，第二季度仅达到1.65亿美元。
如果AMD达成与赛灵思收购协议，2020年的半导体并购交易额也可能升至931亿美元，成为半导体行业有史以来第三大并购年。 据第三方分析机构IC
Insights于9月29日发布的报告数据显示，2020年前九个月，全球半导体并购总价值飙升至631亿美元，其中Nvidia-Arm和ADI-Maxim的两笔交易约占2020年并购总额的97％。这两笔交易让全球半导体格局正经历着新一轮的并购与洗牌。

苏姿丰在2020财年Q1季度财报会议上指出，AMD正不断扩张的数据中心处理器业务，希望与长期在该领域占据主导地位的英特尔展开竞争，一较高下。但这些对于AMD来说远远不够。

据华尔街日报援引知情人士的消息称，目前AMD正就收购FPGA芯片制造商赛灵思进行深入谈判，这笔交易的价值可能超过300亿美元。赛灵思方面对记者表示，不对任何市场传言进行评论。但如果这笔交易达成，将标志着快速整合的半导体行业中又一项重大的合作。不过，一些知情人士则表示，考虑到双方谈判在重启之前就已经陷入僵局，所以双方的交易谈判也可能会告吹。知情人士称，两家公司最快可能在下周达成一项协议。

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XCS30XL-5TQ208C XCS30XL-5TQ144I XCS30XL-5TQ144C
XCS30XL5TQ144C XCS30XL-5TQ100I XCS30XL-5TQ100C XCS30XL-5PQG240C XCS30XL-5PQG208I
XCS30XL-5PQG208C XCS30XL-5PQ84I XCS30XL-5PQ84C 。

XCS30XL-6BG256C XCS30XL-5VQG100I XCS30XL-5VQG100C
XCS30XL-5VQ84I XCS30XL-5VQ84C XCS30XL-5VQ280I XCS30XL-5VQ280C XCS30XL-5VQ256I
XCS30XL-5VQ256C XCS30XL-5VQ240I XCS30XL-5VQ240C XCS30XL-5VQ208I XCS30XL-5VQ208C
XCS30XL-5VQ144I XCS30XL-5VQ144C XCS30XL-5VQ100I 。

XCS30XLTM-4CTQ144AKP XCS30XLPQG208AKP XCS30XLPQG208
XCS30XL-PQ240C XCS30XLPQ240AKPO313 XCS30XLPQ240AKP XCS30XL-PQ240-6C
XCS30XL-PQ240-4C XCS30XLPQ240-4C XCS30XL-PQ240 XCS30XL-PQ208C
XCS30XLPQ208BAK/AKP XCS30XL-PQ208AKPO441 XCS30XLPQ208AKP-4C XCS30XLPQ208AKP0637
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XCV200-5BGG256I XCV200-5BGG256C XCV200-5BG352I
XCV200-5BG352C XCV200-5BG256I XCV200-5BG256C XCV200-4PQG240I XCV200-4PQG240C
XCV200-4PQ240I XCV200-4PQ240C XCV200-4PQ240 XCV200-4PQ240 XCV200-4FGG456I
XCV200-4FGG456C XCV200-4FGG256I XCV200-4FGG256C XCV200-4FG456I XCV200-4FG456C
。

ACAP的推出将有助于赛灵思与更高级别的竞争对手在新市场中展开竞争。拆分SoC原型和仿真市场。特别是在人工智能时代，Xilinx还希望通过这一优势实现英特尔和Nvidia的未来。英特尔的10nm仍然推迟，使得除了英特尔关注的云市场之外，Xilinx在收购Altera后占据了FPGA市场的主导地位。FPGA和ASIC之间的竞争将继续。然而，在7纳米处，FPGA速度和密度大大提高，功耗也较低，因此这种竞争格局可能会发生变化，尤其是ASIC和FPGA。灵活性和适应性是ACAP的主要卖点。显然这适用于英特尔和Nvidia。

接着，建立基于视频数据流链的OpenCV处理算法，改写前面OpenCV的通常设计，这样的改写是为了与HLS视频库处理机制相同，方便后面步骤的函数替换。当然，这些可综合代码也可在处理器或ARM上运行。首先，开发基于OpenCV的快速角点算法设计，并使用基于OpenCV的测试激励仿真验证这个算法。我们通过快速角点的例子，说明通常用VivadoHLS实现OpenCV的流程。最后，将改写的OpenCV设计中的函数，替换为HLS提供的相应功能的视频函数，并使用VivadoHLS综合，在Xilinx开发环境下在FPGA可编程逻辑或作为Zynq
SoC硬件加速器实现。